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软硬整合从商业创新到Android IOIO实践技术-Workshop

指导老师：柯博文、高焕堂
举办单位：51CTO学院
参加培训学员颁发结业证书-51CTO学院颁发，指导老师签字

课程说明

在智能&大数据时代，系统开发不仅仅攸关软件设计与开发，还涉及深度软硬整合产品的设计与开发。在当今产业的成功方程式：(((硬件 + 软件) + 内容) + 电信)潮流下，如何将硬件、软件、内容和通信等一群<不会飞>的组件，以一种神奇的创新架构(Architecture)来组织起来，创造神奇的整体，像飞机一样<能飞>起来。在本Workshop课程里，将基于新潮的愿景创新(Vision-based)架构设计思维与方法，细腻地将设计师思维与开发工程师思维相互衔接；让学员在分组讨论中，渐入佳境，追求用户<想摸、想玩、想抱>的亲密IT产品，拓展视野和技能。请参考《Android软硬整合设计 专栏》的Part-01。

自从Google公布Android Open Accessory(Android开源配件)计划的Android IOIO技术以来，我们可运用它的新技术，拓展新视野，让上述愿景迅速落地，梦想成真。Android IOIO技术让各厂商根据其API接口开发出适用于Android为主的外设装备，硬件开发公司则可根据API接口来设计适用的产品。这对接口设备公司带来新商机，可利用Android设备连接到其硬件商品，完全不需CPU 或 ARM 7 芯片即可顺利运作。此外，还可整合Arduino IDE，藉其免费开放代码，与很多感应器做结合。请参考《Android软硬整合设计 专栏》的Part-02。

本课程将教导学员如何藉由感应器与Arduino 相接，并透过蓝芽或USB线与Android 设备进行沟通。期望学员藉此接触新技术并体验现有产品所带来的新机会与蓝海商机。

培训对象：

●Android-based软硬整合的产品经理和架构师

●Linux-based嵌入式工程师，需要Android IOIO技术者

●想探索开放平台的软硬整合商机和实践技术者

课程特色：

本课程采Workshop教学，依循软硬整合产品创新的流程而进行，此流程为：
假设–>假想–>愿景–>商业创新–>Android开放平台–>软硬整合架构 –>Android IOIO技术–>Linux/Arduino整合实践–>落地成真
因此，51CTO特聘两位IT产业的顶级专家：来自美国硅谷的柯博文柯博文老师，和来自台湾的高焕堂老师，共同指导这门极具创新商业价值的前瞻性课程。前半段，由高老师指导学员如何 <思考软硬件，做创新设计> ，并基于Android开放平台而进行软硬整合产品的创新架构。后半段，紧接着由柯老师指导感应器如何透过Android IOIO 与硬件相互连接与沟通的技术与方法；以及感应器如何透过Arduino再连接到Android 的技术。透过上述两种技术方法，将可达到Android 软硬整合的新境界。主办单位将于实作演练时提供学员Android IOIO与Arduino实验板，并藉由大量范例和实作练习，期望协助学员建立Android IOIO和Arduino硬件接口设备控制程序的扎实技术基础；让软硬整合创新产品确实落地、开花结果。>

Workshop设备需求：

●主办单位将于实作演练时提供学员Android IOIO与Arduino实验板，并提供大量范例和实作练习。

学员条件：

●需具备：对程序设计有兴趣且具相关经验者，具备Android 基础知识与程序开发经验者更佳。并请自备Android 2.3.或Android 3 以上操作系统手机。

课程更多内容：